面向高性能、灵活扩展而设计的新一代硬件算力平台
★ 全新处理器带来的性能飙升
★ 面对HPC及深度学习客户
★ 超强IO扩展
★ 真正企业级的可靠性和可用性
★ 全新处理器架构
采用Intel Sapphire Rapids Xeon Scalable系列处理器，TDP 350W，为用户的各项应用提供更高的性能。该处理器同前代产品相比，可支持更多CPU核心，和DDR5 4800内存，极大地提高了系统性能，大幅提升CPU之间的协作效率，在大规模并发处理上，有着特别优越的性能。
★ 强大的处理性能
支持最高4800MHz的DDR5内存，单颗CPU最高可提供64核心计算能力，计算能力大幅提升。每颗CPU可搭配16个内存插槽，共32个内存插槽，提供灵活且强大的内存配置选择。
★ 丰富的可扩展性
模块化设计理念支持灵活的部件级配置自由组合，8颗全宽全长全高的GPU卡，适用于高性能计算、深度学习、图形渲染、深度学习训练和推理等多种应用场景。
★ 高密度
采用4U机架式设计， 独特的CPU/GPU独立散热结构设计， 集高性能、高密度与高可靠性于一体。
| 项目 | 规格 |
| 处理器 | 支持双路第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（CPU TDP 350W） |
| 芯片组 | Intel® Emmitsburg PCH C740 |
| 内存 | 32根DDR5 DIMMs内存，速率最高支持4800MT/S |
| GPU卡 | 支持8颗全高全长双宽PCIe接口GPU卡，同时支持≥4个PCIe 5.0 x16插槽 |
| 内置PCIe | 最大支持2个PCIE 5.0扩展 |
| 存储 | 前置24块2.5或12块3.5寸 SAS/SATA硬盘，最大支持16块NVME或E3.S 内置2块M.2 NVME/SATA SSD |
| 其他端口 | 前置2个USB接口，1个VGA接口 后置1个串口，1个USB 3.0接口，1个RJ45管理口，1个OCP3.0网卡（支持NCSI功能） |
| RAID支持 | 可选支持RAID 0、1、10、5、50、6、60等，支持Cashe超级电容保护 |
| 电源 | 4个1600W/2000W/2200W/3000W 80Plus铂金/钛金PSU，支持N+N冗余 |
| 系统散热 | N+1冗余系统散热风扇 |
| 机箱尺寸 | 宽447mm，高174.5mm，深850mm |
| 工作温度 | 5 – 35°C / 41°F – 95°F |
| 支持操作系统 | 支持Microsoft Windows Sever/Red Hat Enterprise Linux/SUSE Linux Enterprise Server/CentOS等 （更多软件兼容性信息，请联系融科联创公司技术中心） |
津公网安备12011402000785号
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