★ 全新的处理器架构
采用Intel Xeon Scalable 系列第三代处理器,为用户的各项应用提供更高的性能。该处理器同前代产品相比,可实现更高的浮点性能和支持更多CPU核心以及DDR4 3200内存,极大地提高了系统性能,大幅提升CPU之间的协作效率,在大规模并发处理上,有着特别优越的性能。
★ 强大的处理性能
支持最高3200MHz的DDR4内存,单颗CPU最高可提供40核心计算能力计算能力大幅提升。每颗CPU可搭配16个内存插槽,共32个内存插槽,为用户提供更高的带宽提升,提供灵活且强大的内存配置选择。
★ 丰富的可扩展性
最大支持16个PCIE4.0扩展槽位,支持最高10张标准全高全长双宽GPU卡,适用于计算密集型、AI训练推理、大数据中心、高性能计算、科学计算和研究等应用领域。
★ 高密度
采用4U机架式设计, 独特的CPU/GPU独立散热结构设计, 集高性能、高密度与高可靠性于一体。
项目 | 技术规格 |
处理器 | 最大支持2颗英特尔®至强®第三代可扩展处理器或澜起津逮®处理器系列,单颗最多40个内核,最大功率270W |
GPU模块 | 4U 8卡/10卡-switch模块 |
内存 | 最大支持32根DDR4内存,最高速率3200MT/s,支持RDIMM或LRDIMM |
存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
存储扩展 | 可选SATA/SAS/NVME硬盘配置 最大支持12块3.5寸硬盘 可选SATA/NVME M.2选件 |
PCIE扩展 | 最多支持16个PCIE 4.0 扩展槽位 支持1个OCP3.0槽位(可选配替换为1个标准PCIe槽位) |
管理软件 | 集成BMC管理芯片AST2600,支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 |
网络 | 支持1个OCP3.0网卡,可选配1/10/25/50/100/200/400GE PCIe标准网卡,可选配双宽DPU标准网卡 |
安全性 | 支持机箱入侵检测;支持Intel PFR3.0和SGX2.0安全技术;支持TCM/TPM安全模块 |
风扇 | 风扇支持8个8056风扇,N+1热插拔冗余风扇 |
电源 | 支持4个2000W/2400W/2600W/3200W 白金电源,可选钛金级电源,支持N+N/N+1冗余 |
工作温度 | 5℃~40℃(工作温度支持受不同配置影响) |
外形/机箱尺寸 | 4U机箱 175mm(高)×447mm(宽)×898mm(深) (更多软件兼容性信息,请联系融科联创公司技术中心) |