★ 全新处理架构
采用Intel Sapphire Rapids Xeon Scalable系列处理器,TDP达到350W,为用户的各项应用提供更高的 性能。该处理器同前代产品相比,可支持更多CPU核心,和DDR5 4800内存,内存带宽相比上一代提升 50%, 极大地提高了系统性能,大幅提升CPU之间的协作效率,在大规模并发处理上,有着特别优越的性能。
★ 强大的处理性能
支持最高4800MHz的DDR5内存, 单颗CPU最高可提供60核心计算能力, 计算能力大幅提升。每颗CPU可搭配16个内存插槽, 共32个内存插槽, 内存容量可扩展至8TB, 提供灵活且强大的内存配置选择。支持PCIe 5.0,带宽翻倍,也极大得提升了系统的扩展能力
★ 丰富的可扩展性
支持最多 10 个标准 PCIe 扩展槽为系统提供丰富的扩展接口, 用于网卡、IB卡等拓展需求,适用于高性能计算、云计算、超融合、虚拟化、数据库、人工智能等多种应用场景。
面向虚拟化、日常计算、超融合 全新处理器架构超强IO扩展 真正企业级的可靠性和可用性
项目 | 技术规格 |
处理器 | 1/2 个第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器,最高支持 350W |
芯片组 | Intel C741 |
内存 | 最大支持32根DDR5内存,最高速率4800MT/s,支持RDIMM或LRDIMM 双路处理器最大容量12TB |
网络 | 板载1个Gbps专用管理网口 支持2个OCP3.0网卡 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
PCIe 扩展 | 最多支持12个PCIe扩展槽位 支持2个OCP 3.0板载槽位,最多支持10个PCIe标准槽位 |
GPU 扩展 | 标配机型 可支持 3 张双宽 GPU ; 特配机型可支持4张全长双宽GPU |
硬盘方案 | 前置 : 最大支持 12 个 3.5 寸 后置 : 最大支持 4 个 2.5 寸 内置 : 支持 2 个 M.2 |
其他端口 | 标配1个管理网口,1个后置VGA,5个USB接口(2前置,2后置,1内置),1个后置Type-C专用管理接口(用于BMC/系统串口) 可选智能挂耳:1个前置VGA ,1个前置管理网口或支持1个前置Type-C专用管理接口(用于BMC/系统串口) |
电源 | 可选配: 800W/1300/1600W/2000W/2000W+高效白金电源 |
机箱尺寸 | 2U 机架服务器,H 87mm x W 447.4mm x L 799mm |
温度湿度 | 工作环境温度:5℃~45℃(服务器部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低) 工作环境湿度:8%~90%相对湿度 |