★ 全新处理架构
采用 Intel Sapphire Rapids Xeon Scalable系列处理器，TDP可达350W，为用户的各项应用提供更高的性能。该处理器同前代产品相比，可支持更多CPU核心和DDR5 4800内存，极大地提高了系统性能，大幅提升CPU之间的协作效率，在大规模并发处理上，有着特别优越的性能。
★ 强大的处理性能
支持最高4800MHz的DDR5内存，单颗CPU最高可提供60核心计算能力，计算能力大幅提升。每颗CPU可搭配8个内存插槽，共16个内存插槽，内存容量可扩展至4TB，提供灵活且强大的内存配置选择。
★ 丰富的可扩展性
6个PCle GEN5 X16 1个PCIe GEN5 ×8插槽为系统提供丰富的扩展接口， 支持4片全长全高双宽GPU卡，适用于AI计算、模型训练、深度学习、高性能计算、实时高质量Multi-GPU射线跟踪、复杂3D模型模拟。
★ 高密度
采用4U机架式设计，独特的CPU/GPU独立散热结构设计，集高性能、高密度与高可靠性于一体。
面向高性能、大模型、灵活扩展而设计的新一代硬件算力平台
| 项目 | 技术规格 |
| 处理器 | 支持2颗Intel Sapphire Rapids Xeon Scalable系列处理器，单颗CPU最高可提供60核心计算能力 |
| 芯片组 | Intel C741 |
| 内存 | 16DIMMs Registered ECC DDR5 4800MHz SDRAM |
| 网络 | 板载双千兆电口 |
| PCIe 扩展 | 最大支持7个PCle扩展插槽，6个PCIe 5.0 x16，1个PCIe 5.0 x8 |
| GPU 扩展 | 支持4片双宽GPU卡 |
| 存储控制器 | SAS卡，支持RAID 0/1/5/10 SAS RAID卡，支持RAID 0/1/5/6/50/60 支持Cache超级电容保护，提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能 |
| 硬盘方案 | 支持前置8块3.5寸SATA/SAS热插拔模组，支持内置2块2.5寸SATA/SAS硬盘位（固定） 支持2个M.2（NVMe） |
| 其他端口 | 1个RJ45管理接口，位于机箱后部 1 x COM 口，1 x IPMI 口 2 x USB2.0前置，4 x USB3.0（Type A） 2 x RJ45千兆网口，1 x VGA 口 |
| 电源 | 支持选配2000W/2700W (1+1)冗余电源 |
| 散热 | 标配8038热插拔风扇（ 7500转） *8，后置风扇8038 *2（15000转）/ 8025 *2 |
| 电源电压 | 100-240Vac |
| 管理功能 | 集成BMC芯片， 支持IPMI 2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能，对外提供1个1Gbps RJ45管理口 |
| 机箱 | 4U机架式服务器机箱 |
| 机箱尺寸 | 高（177mm） x 宽（435mm）x 深（660mm） |
| 工作温度 | 工作温度：10°C〜35°C（50°F〜95°F） 非工作温度：-40°C至60°C（-40°F至140°F） |
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server / RedHat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server / CentOS Linux Vmware ESXi / Ubuntu Linux （更多软件兼容性信息，请联系融科联创公司技术中心） |
津公网安备12011402000785号
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