液冷赋能绿色算力，融科联创打造AI时代高效算力底座

随着人工智能、大模型应用以及智能计算需求持续增长，算力基础设施正在迎来新一轮升级。

高性能计算芯片功耗不断提升，服务器内部热量密度持续增加，数据中心在追求算力提升的同时，也面临着散热效率、能源消耗以及长期稳定运行等挑战。如何在有限空间内承载更高密度算力，构建更加高效、可靠的绿色算力底座，成为AI基础设施升级的重要方向。

融科联创持续聚焦智能计算应用领域，围绕算力基础设施建设与行业AI应用落地需求，不断完善从算力产品到智能计算解决方案的一体化能力。此次面向绿色算力发展需求，融科联创绿色算力产品家族推出冷板式液冷服务器产品，以更加高效的散热能力、更强的算力承载能力和更加稳定的运行表现，为AI训练推理集群、高性能计算以及企业级计算场景提供可靠的绿色算力底座。

1、冷板式液冷技术赋能，提升算力承载效率

高功耗芯片持续运行时，会产生更大的散热压力。传统风冷服务器受机箱空间和空气换热效率限制，在高负载场景下可能面临温度升高、风扇负载增加、噪音加大以及降频等问题。

作为一种面向高性能计算场景的散热方案，冷板式液冷技术通过液冷组件与服务器核心发热部件直接接触，实现更加高效的热量传递。

此次推出的冷板式液冷服务器产品采用针对性液冷设计，其中，RH2250-I4R-DLC采用CPU冷板式液冷；RWS4250-I40-DLC则采用CPU与GPU全冷板式液冷，分别面向通用计算和高密度GPU算力场景。在提升散热效率的同时，能够降低系统风扇负载、运行噪音以及整机PUE，进一步优化数据中心能源效率。

RH2250-I4R-DLC

面向通用计算场景的2U液冷服务器

面向企业级计算、虚拟化、科研工业计算等场景，融科RH2250-I4R-DLC是一款高效节能的2U通用冷板式液冷服务器。

该产品支持双路Intel® Xeon® Scalable第四/第五代处理器，最高支持64核心128线程，处理器TDP最高可达385W，同时支持DDR5高速内存以及PCIe 5.0扩展能力，为企业计算和高性能应用提供稳定算力支撑。

在散热能力方面，RH2250-I4R-DLC突破传统风冷服务器性能释放限制。在相同2U机身空间下，可支持350W满功耗处理器运行，进一步释放硬件性能。

该产品适用于企业私有云、公有云资源池、虚拟化平台、高性能计算、科研工业计算等多类应用场景。

RWS4250-I40-DLC

面向GPU高密度算力的液冷服务器

面向AI大模型训练、推理以及高性能计算等高密度算力场景，融科RWS4250-I40-DLC GPU液冷服务器提供更强的GPU算力承载能力。

该产品采用CPU+GPU全冷板式液冷方案，使核心计算部件能够在更加稳定的温度环境下持续运行，提升整机可靠性和能源效率。

在扩展能力方面，RWS4250-I40-DLC支持最高8张全高全长双宽GPU卡部署，可应用于人工智能、深度学习、高性能计算、大数据处理等多种场景。

针对AI模型训练和推理过程中长时间高负载运行需求，该产品支持千亿级参数模型训练、微调和推理，为多模态生成任务提供高密度算力支撑。

2、从散热优化到高负载稳定运行

两款产品的价值，不仅在于采用液冷散热，更在于帮助高功耗处理器和GPU提升持续稳定运行能力。

在25℃恒温机房环境下，RH2250-I4R-DLC相比同配置2U风冷服务器，其CPU核心温度降低38%，运行稳定且无降频。
在满载测试环境下，相比同配置4U8卡风冷服务器，RWS4250-I40-DLC CPU核心温度降低27%，GPU核心温度降低19%，整机运行稳定且无降频。

3、深耕智能计算应用持续推动绿色算力落地

作为国家重点专精特新“小巨人”企业，融科联创长期专注智能计算应用领域，经过14年技术积累，已服务3000+行业客户，业务覆盖算力场、教科研、新质制造业等多个方向。

围绕AI应用落地需求，坚持“产品场景化，场景行业化”的技术路径，持续打造从算力产品到行业解决方案的一体化能力，形成覆盖人工智能、高性能计算、超融合、存储、信创、液冷、定制化、网络等等方向的产品体系，并通过场景化创新推动算力价值释放。

未来，融科联创将继续坚持“简单才是真AI”的理念，围绕客户真实业务需求持续推进绿色算力产品创新，以更加高效可靠的算力基础设施，助力AI应用在更多行业场景中落地。