融科联创ODM/行业/场景化定制化计算机

面向行业深度定制场景，走「标准化平台+差异化整机」的路线，定制周期30天内。

·计算平台：X86平台用Intel Xeon（第3/4/5/6代）和AMD EPYC（9004/9005）；国产化平台覆盖海光3号/4号，飞腾S5000C，鲲鹏920等平台，单路、双路按项目选配。

·产品形态：多种整机形态可选：定制AI服务器（4U多GPU）、定制存储服务器（4U36盘位）、边缘服务器（2U短机箱）、非热插拔服务器/工控机（2U/4U宽温）、便携式AI服务器（一体化便携机箱）等不同形态产品。

·功能亮点：大容量DDR5内存与PCIe5.0扩展，MCIO高密度互联支持多GPU直连；热插拔盘位配1+1冗余电源；宽温、防尘、抗振动结构，满足7×24小时不间断运行。

·应用场景：大模型训练与推理、分布式存储与视频归档、工业产线视觉检测、边缘数据采集与智能交通、科研仿真与3D渲染、金融外勤现场核查。

·服务行业：算力场（互联网/数据中心/智算中心）、教科研（高校/科研院所）、新质制造业（智能驾驶/绿色能源/生物医疗）、政企信创、行业OEM。

·定制能力：需求分析、技术分解、立项、设计、打样、优化、定型全流程走通。外观（面板/铭牌/LOGO）、固件（BIOS/BMC）、随机附件、包装、认证（3C/节能/EMC/CE）与可靠性实验都可按需定制，设计约10个工作日完成。