英特尔年度旗舰盛会，融科全栈算力方案赋能AI产业落地

9月22日，以“同芯 · 智远”为主题的2026英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）于苏州国际博览中心正式启幕。本届大会汇聚产业顶尖力量，共探AI时代的技术演进与产业实践。作为本次大会的银牌赞助商，融科联创携全栈人工智能应用解决方案受邀参展，与全产业链伙伴共筑AI产业发展新生态。

2026年是智能体AI飞速发展的一年，AI完成从被动问答到自主执行的关键跨越。但行业普遍面临算力建设复杂度高、模型调度分散、Token运营成本高、场景适配周期长、数据安全难保障等一系列痛点，成为智能技术向业务价值转化的核心阻碍。本次大会聚焦技术创新与产业生态协同，正是为破解上述行业难题搭建交流与合作平台。

针对产业共性痛点，融科联创打造了以“裸金属算力底座-通用Token工厂-行业Token工厂”三层递进体系为核心的全栈人工智能应用解决方案，覆盖从底层算力建设、中层能力服务化到上层行业落地的全链路能力。本次大会上，公司聚焦高性能计算与AI产业化两大核心场景，集中展出三大核心成果：基于英特尔平台的液冷工作站算力底座、SuperHPC应用一体机方案、通用Token工厂方案，多维度展现技术积淀与落地实力。

液冷工作站-提供超强性能

作为裸金属算力底座的代表性产品，融科RQ5120-145液冷工作站在本次展会展出。该产品充分发挥英特尔至强处理器的强大性能，采用CPU与GPU独立液冷设计，让核心硬件在更佳温度下稳定运行，兼具节能静音特性，可灵活适配办公研发、工程计算、AI 开发等多元场景，为上层HPC与AI应用提供坚实可靠的算力底座。

SuperHPC应用一体机-提升资源使用与研发效率

面向科研与工业领域的高性能计算需求，融科联创带来SuperHPC应用一体机方案。方案基于英特尔®至强®6性能处理器，针对异构算力调度复杂、资源利用率低的行业痛点，搭载自研高性能调度器与智能调度平台，兼容Slurm、LSF、PBS等主流调度系统，支持VASP、OpenFOAM、Ansys、GROMACS等主流工业应用，实现CPU/GPU异构资源统一编排与弹性调度及作业全链路自动化，大幅降低HPC环境管理成本，提升资源使用效率与研发效率。

通用Token工厂-成熟的算力服务化路径

面向智能体AI落地的产业需求，融科联创通用Token工厂方案提供了成熟的算力服务化路径。作为三层体系中承上启下的核心环节，通用Token工厂依托底层算力底座，通过智能网关、模型接入、资源调度与统一运营，实现算力和模型能力的服务化、Token化输出。凭借统一API接口、智能路由、计量计费等核心能力，企业可便捷调用多模型资源，大幅提升算力利用率，降低AI应用的技术门槛与使用成本。

凭借从底层硬件到上层应用的全栈能力，融科联创的方案与产品已在算力场、教科研、新质制造业三大领域实现深度落地，累计服务行业客户3000余家。公司以“简单才是真AI”的产品理念为内核，把复杂的算力技术封装成可落地、易运维的标准化方案，以扎实的产业实践成果，与全行业共同探索AI时代的技术演进方向与产业价值路径。

2026年度渠道DCAI核心合作伙伴

本次大会上，融科联创还获评“2026年度渠道DCAI核心合作伙伴”，这既是对融科联创前沿算力技术储备与产业落地成绩的官方认可，更意味着双方将在数据中心AI算力赛道展开更深层次的生态协同，从处理器级的技术联调，到场景化方案的联合打磨，再到渠道体系的共建共享，共同为客户交付更成熟、更适配产业需求的AI算力解决方案。融科联创也将持续深化与英特尔的技术协同，基于英特尔处理器平台迭代优化多元算力产品与行业方案。

随着AI产业向纵深发展，智能算力的底座价值持续凸显。未来，融科联创将持续深耕智能算力应用创新，携手英特尔及更多生态伙伴，以成熟的解决方案助力千行百业释放AI生产力，推动智能技术真正落地为产业价值。