不用液冷机房，也能上液冷，融科浸没式液冷解决方案上线

随着大模型推理与微调、高负载AI计算、多模态处理等应用场景不断落地，高密度算力设备对散热能力、部署环境、运行噪音和运维方式提出了更高要求。传统风冷方案在面对4U8 卡等高密设备时，常因散热瓶颈导致性能受限或运维成本激增。为了解决这一痛点，融科联创正式推出RK-ICRACK04浸没式液冷解决方案，以全浸没式设计开启绿色高密度算力新篇章。

融科RK-ICRACK04并非简单的硬件组合，而是一套高度集成的闭环系统。该解决方案由4U8卡浸没式液冷服务器与4U浸没式液冷TANK深度耦合而成。

在算力性能上，它支持两颗Intel® Xeon® Scalable 第4/5代处理器，单颗CPU热设计功耗（TDP）可达350W。整机配备32个DDR5内存插槽，最大支持8TB企业级内存，能高效处理大规模AI数据流。为了支撑AI算力矩阵，它最多可承载8张全高全长双宽GPU，并深度优化了多卡并行算法，为大模型推理与微调部署提供坚实底座。

传统液冷方案往往依赖复杂的机房级设施，如室外冷水机组与预制化管路，建设周期长且门槛高。RK-ICRACK04的核心优势在于其无需一次侧液冷环境。

设备开启后，内置循环泵将腔内高温液体送至干冷器，利用由管翅式散热器和风机组成的风冷冷源进行强制对流降温，低温液体随后再次流回腔内实现自循环。这一设计使得设备在办公室、实验室甚至老旧机房等环境内，仅需接通电源即可提供最大6kW的冷却能力，无需对旧机房进行大改造，实现真正的便捷部署。

安全是浸没式液冷的基石。RK-ICRACK04选用的冷却介质为不导电液体，服务器端的PCB、电子元器件及连接组件均完成了全维度材料与整机兼容性验证。冷却液与设备长期接触无腐蚀，性能不衰减，确保整机稳定可靠。

在运维方面，系统集成了机柜、配电、冷却与控制子系统，支持恒温控制与远程监控。为了降低维护难度，TANK设备自带手动吊机，可协助服务器轻松吊装就位，无需人工费力上架。

针对客户在不同应用场景下的真实痛点，RK-ICRACK04 提供了针对性的“破局”方案：

在高密度AI/智算中小集群部署中RK-ICRACK04单机支持4U8卡高密算力部署，可解决传统风冷的热密度瓶颈，保障AI大模型推理、并行仿真等核心业务连续运行，并降低中小集群建设门槛与长期用电成本，助力绿色节能数据中心建设。

在教科研行业算力节点部署场景中高校、科研院所实验室大多无液冷机房，且对噪音敏感。RK-ICRACK04采用整机浸没式散热架构，消除高功率风扇噪音，营造安静的科研环境，无需专用液冷机房，且实施周期短、投入低，极大地降低了科研项目的部署门槛。

在轻量化液冷试点场景中传统液冷试点依赖外接液冷管路与CDU设备，部署复杂、周期较长。RK-ICRACK04自带闭环液冷系统，无需外接液冷管路与CDU设备，设备体积小巧、搬运便捷，极适合作为技术展示与方案推广的试点。

在受限环境算力需求场景中老旧机房、边缘站点等环境空调制冷有限，缺少专业液冷配套。RK-ICRACK04无需改造空调和管路系统，可直接在现有环境中部署，帮助受限环境快速补全高密度算力需求。

为了满足不同规模的算力需求，我们为您提供了高配与标配两款主流推荐配置：

融科RK-ICRACK04围绕高密度算力部署中的散热、空间、运维和环境适配需求，提供了一套集成化浸没式液冷解决方案，可广泛应用于大模型推理与微调、高负载AI计算、多模态处理、数据中心高密度算力节点，以及不具备一次侧液冷环境的数据中心和机房。

随着AI基础设施持续向更高算力密度与更低部署门槛演进，浸没式液冷正在从技术探索走向规模化应用。RK-ICRACK04的推出，为不同层级的数据中心与行业用户提供了一种更具现实可落地性的选择，让高密度算力在更多场景中稳定运行、持续释放价值。