全站搜索

通用计算服务器

GENERAL COMPUTING SERVER

自主移动机器人

RH2250-I4R

通用系列服务器

面向虚拟化、日常计算 高性价比双路通用服务器

  • 虚拟化
  • 云计算
  • 超融合与分布式存储
  • 高性能计算(HPC)

产品简介

融科联创RH2250-I4R是一款面向虚拟化、日常计算、超融合与分布式存储、内容分发网络(CDN)、高性能计算(HPC)等场景的高性价比双路通用服务器,搭载第四/五代 Intel Xeon Scalable 系列处理器(采用全新微架构内核),支持16个DDR5 5600MT/s内存插槽(最大4TB)及最多6个PCIe 5.0扩展槽。前置支持12个3.5/2.5英寸热插拔硬盘位(其中4个支持NVMe),后置选配2.5英寸硬盘模组,内置2个PCIe 4.0 M.2 NVMe接口,集成BMC AST2600智能管理芯片与800W 1+1冗余电源、4个热插拔风扇设计,在性能、扩展性与成本之间取得良好平衡。

产品特点

新一代算力架构
采用英特尔 ® 至强 ® 第 6 代 6700/6500 系列处理器,单颗最高功率 350W,单颗 CPU 最高可提供 144 核计算能力,搭配全新平台架构与充裕 PCIe 5.0 通道资源。多核高并发处理能力显著增强,大幅优化多任务处理效率,为数据中心核心业务提供强劲算力底座,适配虚拟化、云计算、数据库处理等高负载场景。
极速内存吞吐性能
搭载 32 个 DDR5 内存插槽,支持 DDR5 RDIMM 6400MT/s 或 MCR DIMM 8000MT/s 高速内存,相较前代带宽大幅提升,最大可扩展大容量内存。配合 PCIe 5.0 总线架构,可并行处理海量业务数据集,显著提升数据响应速度与吞吐效率,在 AI 推理、大型数据库等高 IOPS 场景下表现优异。
多场景弹性扩展能力
整机最多支持 10 个 PCIe 5.0 标准槽位,并提供 2 个 OCP 3.0 槽位,可搭载 2 张双宽 GPU 加速卡,支持高速网卡、IB 卡等外设扩展。模块化硬件架构支持灵活配置,适配 AI 训练、超融合架构、虚拟化平台等多样化业务部署需求,满足不同场景的定制化扩展方案。
高密度分层存储方案
2U 机箱采用前后分区存储设计,前置最高支持 24 块 2.5 英寸或 12 块 3.5 英寸硬盘,后置额外支持 4 块 2.5 英寸硬盘,内置 2280 规格 NVMe M.2 接口。兼容多协议存储介质,可实现系统盘与业务数据盘分层部署,兼顾超大存储容量与高速读写性能,适配分布式存储、数据库等高存储需求场景。

产品规格

项目技术规格
处理器支持2颗英特尔®至强®第四/五代可扩展处理器
芯片组英特尔®C741
内存支持16个DDR5内存插槽,最高可达5600MT/s,支持RDIMM、3DS RDIMM,最大支持4TB内存
网络板载双千兆RJ45数据网口,支持NCSI
PCIe 扩展最大支持6个PCIe扩展插槽:1个PCIe 5.0 x8 slot,5个PCIe 5.0 x16 slot
存储控制器集成6Gb/s SATA控制器,支持选配硬Raid卡,支持RAID 0/1/5/6/50/60,支持Cache超级电容保护,提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能
硬盘方案最高可支持12个热插拔3.5/2.5英寸SATA/SAS硬盘位(其中4个支持NVMe);
后置选配2.5英寸硬盘模组,可支持2个SATA/SAS硬盘或2个U.2 NVMe SSD,整机最大支持6*U.2 NVMe SSD;
内置2个2280 PCIe 4.0 M.2 NVMe
其他端口标配1个RJ45管理网口,支持前置&后置VGA接口、后置COM接口,支持4个USB接口,2个后置USB 3.0接口,2个前置USB 3.0接口
电源标配800W 1+1冗余电源(可选其他规格电源)
散热支持4个热插拔风扇
管理功能集成BMC管理芯片AST2600,支持IPMI 2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能,提供1个1Gbps RJ45专用管理口
机箱2U机架式服务器机箱
机箱尺寸660mm(深)x 447.5mm(宽)x 88.2mm(高)
工作温度工作温度:5°C~35°C(41°F~95°F);非工作温度:-40°C~65°C(-40°F~149°F)
支持操作系统Microsoft Windows Server / Red Hat Enterprise Linux / SUSE Linux Enterprise Server / CentOS Linux / Vmware ESXi / Ubuntu Linux 等
(更多软件兼容性信息,请联系融科联创公司技术中心)

资料下载