★ 全新处理架构
采用Intel Sapphire Rapids Xeon Scalable系列处理器,为用户的各项应 用提供更高的性能。该处理器同前代产品相比,可支持更多CPU核心 , 和DDR5 5600内存,极大地提高了系统性能,大幅提升CPU之间的协作 效率,在大规模并发处理上,有着特别优越的性能。
★ 强大处理性能
支持最高5600MHz的DDR5内存,单颗CPU最高可提供64核心计算能力 , 计算能力大幅提升。每颗CPU可搭配16个内存插槽,共32个内存插槽, 内存容量可扩展至8TB ,提供灵活且强大的内存配置选择。
★ 丰富可扩展性
最大支持10个PCIE×16槽位,支持最高10张标准全高全长双宽GPU卡, 适用于计算密集型、大模型训练推理、大数据中心、高性能计算、科学 计算和研究等应用领域。
适用领域:AI计算、模型训练、深度学习、高性能计算、实时高质量Multi-GPU射线跟踪、复杂3D模型模拟
项目 | 技术规格 |
处理器 | 最大支持2颗英特尔®至强®第四代或第五代可扩展处理器或澜起津逮®处理器系列 ,单 颗最多64个内核 ,最大功率385W ,支持HBM技术 |
GPU模块 | 4U8卡/10卡—直通模块 |
内存 | ·支持多达32个DDR5内存插槽,速率可高达5600MT/s ,支持RDIMM或LRDIMM ,容量高 达8TB ·支持CXL 1.1* |
存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
PCIE扩展 | · 最多支持10个x16 标准PCIe扩展槽位
·支持1个OCP3.0槽位(可选配替换为1个标准PCIe槽位) |
管理软件 | 集成BMC管理芯片AST2600 ,支持IPMI2.0、RedÞsh、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 |
网络 | 支持1个OCP3.0网卡,可选配1/10/25/50/100/200/400GE PCIe标准网卡,可选配双宽DPU 标准网卡 |
安全性 | 支持机箱入侵检测 ;支持Intel PFR3.0和SGX2.0安全技术 ;支持TCM/TPM安全模块 |
风扇 | 风扇支持8个8056风扇 ,N+1热插拔冗余风扇 |
电源 | 支持4个2000W/2400W/2700W/3200W白金电源 ,可选钛金电源 ,支持N+N冗余/N+1冗 余 |
工作温度 | 5℃ ~40℃( 工作温度支持受不同配置影响 ) |
外形/机箱尺寸 | 4U机箱
· 175mm(高)×447mm(宽)×828mm( 深 ) |