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RD628V
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RD628V
要点
应用环境
        企业虚拟化、自动推理、深度学习、高性能计算
        RD628V适用于目前主流的32位及64位HPC应用,主要针对生物信息学、计算化学、计算金融、计算流体力学、计算结构学、数据科学、安防监控、电子设计自动化、感觉与计算机视觉、机器学习、医学成像、数值分析、天气与气候等传统高性能计算(HPC)领域的应用;
        作为新兴的应用领域,深度学习(Deep Learning)是近年来机器学习的热点,在图像识别、语音识别等领域取得了突破性进展,其应用模式采用大数据+深度神经网络模型相结合,以GPU集群方式对数据或深度网络模型进行并行化,加速程序执行效率。利用GPU来加速深度学习,训练深度学习网络,可以充分发挥GPU数以千计计算核心的高效并行计算能力,在使用海量数据训练数据场景下,所耗费时间大幅缩短,占用的服务器也更少。采用GPU集群作为基础架构搭建深度学习/机器学习平台,已成为目前该领域首选解决方案,并广泛应用于互联网行业。
型号 RD628V
处理器 最大支持两颗Intel® Xeon® Scalable Processors 可扩展家族(3 UPI up to 10.4GT/s);
Dual Socket P (LGA 3647) ;TDP 70-205W
芯片组 Intel C621系列芯片组
内存 最大支持24根内存;最大支持3TB ECC 3DS LRDIMM内存容量
支持单根64GB/32GB/16GB/8GB等规格内存条;低电压1.2V
支持2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM(内存工作频率也会因不同CPU及每通道内存数目不同而发生变化)
硬盘 最大支持16个2.5寸热插拔硬盘位,其中8块支持NVMe;
GPU卡 最多可支持8张GPU加速卡
Raid卡 可选SAS RAID 0、1、5、10、50、6、60等;可选缓存掉电保护1GB/2GB Cache
I/O  接口 千兆电口≥4端口,2端口万兆网口(含光模块) ≥2块,冗余电源风扇
1个后置IPMI 2.0 RJ45管理口
2个后置USB 3.0接口
1个后置VGA接口
1个后置COM串口
PCIe扩展槽 4个 PCI-E 3.0 ×16速率(半高,GPU tray for GPUDirect RDMA)
2个 PCI-E 3.0 ×16 速率(半高,CPU tray)
可选SAS RAID、HBA、HCA、HFI卡
操作系统支持 支持windows及主流Linux发行版
显卡 集成显示芯片
加速卡 可支持8张NVIDIA Tesla加速卡
(注1:针对各种加速卡的应用支持,需要进行软件以及应用的确认)
风扇 8个重型风扇
电源模块标配独立风扇
电源 具备PMBus功能的2200W 2+2高效冗余电源(96%plus钛金认证)
220 Vac
50-60Hz
可选USB键盘、鼠标
环境要求 工作时温度10℃~35℃(50℉~95℉)
非工作时温度-40℃~60℃(-40℉~140℉)
工作时相对湿度8%~90%(不凝结)
非工作时湿度5%~95%(不凝结)
平台尺寸 178mm(高) ×447mm(宽) ×805mm(深)
平台净重 36.2 kg
平台毛重 61.2 kg
振动 频率5Hz~150Hz加速度≤20m/s,振幅≤0.15mm
冲击 峰值加速度150m/s~300m/s2   持续时间≤11ms
碰撞 峰值加速度100m/s~150m/s次数1000次内